ORION INDUSTRY
03

03 · Brasage & refusion

Vaporflow 275 & 480 — fours de table phase vapeur

Fours de table Vaporflow 275 et 480 pour le brasage en phase vapeur : le profil à température contrôlée donne des joints sans oxydation ni voids, même sur QFP et BGA — l'encombrement minimal et la simplicité qui conviennent aux laboratoires et bureaux d'études. Compatible RoHS.

  • Phase vapeur
  • Sans oxydation ni voids
  • QFP & BGA faciles

Un doute sur la configuration adaptée à votre production ? Nos équipes répondent sous 24 h ouvrées.

Marque
Orion Industry
Famille
Fours de refusion
Produits
Vaporflow 275 & 480 — fours de table phase vapeur
Vaporflow 275 & 480 — fours de table phase vapeur

Description

Vue d’ensemble

Fonctions, usages et bénéfices opérationnels.

Modèleles Vaporflow 275 et 480

Vaporflow propose une gamme de fours à phase vapeur dédiés à la fabrication de cartes CMS prototypes.
Ces fours sont conçus pour la refusion de la pâte à braser.
Les fours de refusion sont compatibles avec les technologies sans plomb ROHS.

Le profil de brasage avec de température contrôlée permettent d'obtenir des joints de soudure de qualité, sans oxydation ni bulles d'air (Voids) et permet de braser des composants complexes comme des QFP ou BGA avec un appareil extremement simple.
Ces modèles à phase vapeur sont des fours de refusion avec un encombrement minimal et une simplicité d'utilisation qui répondent parfaitement aux besoins des laboratoires, bureaux d'études, et des centres de prodution.

Vaporflow four de brasage refusion en phase vapeur

Description
Les fours de table à condensation sont prévus pour être utilisés par les laboratoires, les bureaux de développement et les fabricants de prototypes et de petites séries de cartes.
Tous composants et supports, y compris les QFP, BGA, Flip-Chips etc. et les hybrides, sont brasés sans défaut avec une qualité de soudure optimale.
En raison de leurs faibles encombrements, les fours à condensation sont utilisables à tout endroit.
La mise en place est simple et rapide.

La température est définie par le choix du liquide GALDEN : 200 215 230 240 260°C
Le galden 200 est préconisé pour les alliages au plomb.
Le galden 230 est préconisé pour la plus part des alliages sans plomb.

La consommation moyenne en Galden est environ de 0.005 litre/cycle.

Caractéristiques

  • Modèlele de table avec chargement par le dessus
  • Vitre d'observation du processus de brasage
  • Convient pour BGA, QFP, ...
  • Brasage sans oxygène
  • Transmission de la température homogène sur l'ensemble de la carte
  • Pas plus de surchauffe des composants (connecteurs, switches,...)
    Utilisation de Galden LS230 pour les applications ROHS (Quantité 0,59 Litre = 1kg)

Caractéristiques techniques

Caractéristiques techniques

Données techniques et configurations disponibles.

Spécifications Modèlele 275 Modèlele 480
Fluide de remplissage 0,5 Litre 0,8 Litre
Temps de refusion 30 - 120 secondes suivant la carte idem
Temps de chauffe 15 minutes 25 minutes
Cycle complet 30 minutes 45 minutes
Température de brasage 210 à 240 ºC (dépend du fluide) idem
Refroidissement à air forcé à air forcé
Quantité de fluide 350 à 500 ml de GALDEN 800 à 1350 ml de GALDEN
Dim. maxi PCB ( L x P x H) 235 x 170 mm 440 x 235 mm
Dimensions (L x P x H) 400 x 315 x 305 mm 605 x 385 x 450mm
Poids 6 kg 15kg
Alimentation 230V 50Hz 230V 50Hz
Puissance 1250W / 6amp 2000W / 10amp

Un projet d’atelier complet ?

Audit, choix des machines, installation et formation — un seul interlocuteur.

Prendre rendez-vous

Orion Industry

Cookies nécessaires

Sécurité, formulaire et mémorisation de votre choix. Toujours actifs.

Requis