03 · Brasage & refusion
Vaporflow 275 & 480 — fours de table phase vapeur
Fours de table Vaporflow 275 et 480 pour le brasage en phase vapeur : le profil à température contrôlée donne des joints sans oxydation ni voids, même sur QFP et BGA — l'encombrement minimal et la simplicité qui conviennent aux laboratoires et bureaux d'études. Compatible RoHS.
- Phase vapeur
- Sans oxydation ni voids
- QFP & BGA faciles
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- Marque
- Orion Industry
- Famille
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Description
Vue d’ensemble
Fonctions, usages et bénéfices opérationnels.
Modèleles Vaporflow 275 et 480
Vaporflow propose une gamme de fours à phase vapeur dédiés à la fabrication de cartes CMS prototypes.
Ces fours sont conçus pour la refusion de la pâte à braser.
Les fours de refusion sont compatibles avec les technologies sans plomb ROHS.
Le profil de brasage avec de température contrôlée permettent d'obtenir des joints de soudure de qualité, sans oxydation ni bulles d'air (Voids) et permet de braser des composants complexes comme des QFP ou BGA avec un appareil extremement simple.
Ces modèles à phase vapeur sont des fours de refusion avec un encombrement minimal et une simplicité d'utilisation qui répondent parfaitement aux besoins des laboratoires, bureaux d'études, et des centres de prodution.
Vaporflow four de brasage refusion en phase vapeur
Description
Les fours de table à condensation sont prévus pour être utilisés par les laboratoires, les bureaux de développement et les fabricants de prototypes et de petites séries de cartes.
Tous composants et supports, y compris les QFP, BGA, Flip-Chips etc. et les hybrides, sont brasés sans défaut avec une qualité de soudure optimale.
En raison de leurs faibles encombrements, les fours à condensation sont utilisables à tout endroit.
La mise en place est simple et rapide.
La température est définie par le choix du liquide GALDEN : 200 215 230 240 260°C
Le galden 200 est préconisé pour les alliages au plomb.
Le galden 230 est préconisé pour la plus part des alliages sans plomb.
La consommation moyenne en Galden est environ de 0.005 litre/cycle.
Caractéristiques
- Modèlele de table avec chargement par le dessus
- Vitre d'observation du processus de brasage
- Convient pour BGA, QFP, ...
- Brasage sans oxygène
- Transmission de la température homogène sur l'ensemble de la carte
- Pas plus de surchauffe des composants (connecteurs, switches,...)
Utilisation de Galden LS230 pour les applications ROHS (Quantité 0,59 Litre = 1kg)
Caractéristiques techniques
Caractéristiques techniques
Données techniques et configurations disponibles.
| Spécifications | Modèlele 275 | Modèlele 480 |
| Fluide de remplissage | 0,5 Litre | 0,8 Litre |
| Temps de refusion | 30 - 120 secondes suivant la carte | idem |
| Temps de chauffe | 15 minutes | 25 minutes |
| Cycle complet | 30 minutes | 45 minutes |
| Température de brasage | 210 à 240 ºC (dépend du fluide) | idem |
| Refroidissement | à air forcé | à air forcé |
| Quantité de fluide | 350 à 500 ml de GALDEN | 800 à 1350 ml de GALDEN |
| Dim. maxi PCB ( L x P x H) | 235 x 170 mm | 440 x 235 mm |
| Dimensions (L x P x H) | 400 x 315 x 305 mm | 605 x 385 x 450mm |
| Poids | 6 kg | 15kg |
| Alimentation | 230V 50Hz | 230V 50Hz |
| Puissance | 1250W / 6amp | 2000W / 10amp |
Documentation
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