03 · Brasage & refusion
TWS OV850 — four à convection 4,5 kW
Four TWS OV850 à convection d'air chaud (4,5 kW) : refusion des prototypes et très petites séries, polymérisation de colles et résines, déshumidification des circuits — régulation PID, écran tactile, compatible sans plomb RoHS.
- Convection intégrale
- Refusion + polymérisation
- Écran tactile · PID
Un doute sur la configuration adaptée à votre production ? Nos équipes répondent sous 24 h ouvrées.
- Marque
- Orion Industry
- Famille
- Fours de refusion
- Parcours
- Brasage & refusion →
Description
Vue d’ensemble
Fonctions, usages et bénéfices opérationnels.
TWS OV850
Fours de refusion, de polymérisation, de déshumidification pour le câblage de composants électroniques CMS
Ce four est conçu pour la refusion de la pâte à braser ou la polymérisation de résines et colles.
Le dispositif de chauffe est entièrement par convection d'air chaud.
Les éléments chauffants sont contrôlés par une régulation PID.
Le four de refusion est compatible avec les technologies sans plomb Rohs.
Four à chauffe par convection d'air chaud
Ce modèle est utilisé pour :
- braser les prototypes et les toutes petites séries de cartes
- polymériser la colle
- déshumidifier les circuits imprimés
Modèlele entièrement à convection
Le paramétrage se fait par un écran tactile.
Mode refusion
Le four permet de braser des cartes jusqu'à 330 x 240 mm. Le fonctionnement est entièrement par convection forcée.
Ces fours sont parfaitement étudiés pour les laboratoires et les petites structures pour braser des cartes prototypes ou des petites séries.
Ils sont compatibles avec la procédé sans plomb.
La structure du four permet de minimiser la durée du brasage
La consommation d'énergie est minimisée.
Caractéristiques techniques
Caractéristiques techniques
Données techniques et configurations disponibles.
Mode de fonctionnement avec un exemple de paramétrage
| Temps | Température | |
|---|---|---|
| Préchauffage | 240 sec. | 150ºC |
| Refusion | 140 sec. + temps de refroidissement (env. 2 mn) | 240ºC |
Mode déshumidification Hot Bake
En mode Hot Bake, le four fonctionne comme une étuve. Cela permet de déshumidifier les circuits imprimés avant le brasage.
La phase de Hot Bake consiste à chauffer les circuits pendant 3 heures à 125ºC.
Cela permet d'éliminer les résidus d'humidité présents dans la résine du circuit qui peuvent occasionner des bulles ou le délaminage de pastilles pendant le brasage (Norme IPC--PE-740 - Moisture removal),
voir lien vers le procédé de déshumidification
| Température de refusion maxi : | 260º C |
| Puissance maxi : | 4,5KW avec 3 résistances de chauffe Une ventilation à convection forcée |
| Dimensions externes (L x P x H) : | 710 x 640 x 410 mm |
| Dimensions internes (L x P x H) : | 440 x 340 x 240 mm |
| Dim. carte maxi : | 330 x 240 mm |
| Alimentation électrique : | 220V monophasé / 20 Amp |
| Programmation : | écran tactile |
| Régulation en température : | thermocouple |
Références commande : UTWS850
Documentation
Fiches techniques, brochures et ressources à télécharger.
Fours de refusion
Dans la même famille
Un projet d’atelier complet ?
Audit, choix des machines, installation et formation — un seul interlocuteur.