Finitions de surface PCB — OSP, HASL, ENIG

FR4 OSP HASL Nickel Or ENIG

PCBa surface et finition

OSP (Organic Solderability Preservative) ou Entek ou passivation est une finition organique qui se lie au cuivre. C'est probablement la finition de surface la plus écologique, elle nécessite peu d'énergie et aucun matériau toxique n'est utilisé.

Avantages : la simplicité du procédé, une surface plane et un faible coût.

Inconvénients : sensible au stockage et aux cycles de chaleur, n'est pas non plus idéal pour les vias métallisées.

HASL (Hot Air Solder Level) est un des choix de finition de surface les plus utilisés mais à ses limites. Les cartes plus complexes, nécessitant un niveau d'intégration plus élevéont besoin de plages plus petites, dePCB plus petits et de circuits imprimés de plus haute densité. Le HASL laisse des surfaces inégales qui ne conviennent pas aux composants à pas fin (QFP, TQFP ...).

Avantages : bonne soudabilité, faible coût , longue durée de stockage

Inconvénients : surfaces inégales, ce qui pourrait rendre difficile l'assemblage des composants à pas fin. Pas conseillé pour des BGA avec un pas inférieur à 0,8mm.

Nickel Or ENIG (Nickel Immersion Gold) L'ENIG est devenu "la" finition de surface de référence pour les circuits imprimés multicouches et les cartes à pas fin.

Avantages : surface lisse et plane, bon mouillage, chocs thermiques multiples, bonne durée de vie, temps de stockage.

Inconvénients : coût

Nickel Palladium Or ENEPIG (Electroless Nickel / Electroless Palladium / Immersion d'or) est un procédé similaire à l'ENIG avec ajout d'une couche de palladium pour empêcher le nickel de s'oxyder.

Avantages : parfait pour le bonding de fils en Al ou en Or

Inconvénients : coût élevé étain chimique C'est un procédé très courrant.

Avantages : très bonne plané&iulm;té, bonne brasabilité, bon mouillage idéal pour les applications de press-fit sur fond de panier.

Inconvénients : vieillissement, pas compatible avec certain étuvage, doit être manipulé avec précaution et crée des whiskers.

Argent chimique (immersion Silver) est obtenu lors d'une opération au cours de laquelle on plonge les circuits dans une solution acide avec des sels d'argent.

L'argent chimique est une alternative à l'ENIG.

Avantages : couche uniforme, bonne mouillabilité, compatible press-fit, idéal pour le bonding des fils d'argent.

Inconvénients : vieillissement, oxydation par la présence de soufre, peu développé